Lub zog tshiab tsheb (NEV) IGBT modules ntsib lub zog siab, kev vibration hnyav, qhov kub thiab txias, thiab qhov chaw hnyav. Silicon nitride (Si₃N₄) ceramic substrates uas tsim los ntawm cov txheej txheem AMB muaj cov thermal conductivity, tsis tshua muaj thermal resistance, muaj zog ntseeg, thiab zoo heev tooj liab txheej adhesion. Cov khoom no hais txog cov thermal thiab kev ntseeg siab ntawm lub siab - lub zog SiC cov khoom siv, ua Si₃N₄ qhov nyiam substrate rau IGBT thiab SiC module ntim. Tshaj li tsheb, Si₃N₄ substrates tau cog lus nyob rau hauv aerospace, industrial furnaces, traction systems, thiab ntse electronics.
Vim li cas Silicon Nitride Excels rau NEV Daim Ntawv Thov
1. Muaj peev xwm ua kom muaj cua sov txaus rau siab -Cov khoom siv fais fab
---- Si₃N₄: 80–120 W/(m·K) – ua tau raws li NEV IGBT cua txias xav tau
----Al₂O₃: 20–35 W/(m·K) – tsis txaus rau high-power modules
---- AlN: 150-220 W / (m·K) - zoo heev conductivity tab sis nkig thiab kim
Rau NEV lub zog ntom ntom, Si₃N₄ muab kev pom zoo ntawm kev ua haujlwm thermal thiab tus nqi.
2. Superior Strength thiab Toughness
---- Si₃N₄: flexural zog 700-900 MPa, zoo heev toughness
---- Al₂O₃: 300-400 MPa, nkig
---- AlN: 250-350 MPa, nkig heev
NEVs muaj kev vibration, pob, ceev ceev, thiab kub shocks. Si₃N₄ substrates tiv thaiv kev tawg thiab delamination, kom ntseeg tau qhov module.
3. Thermal Expansion Matches Silicon Chips
----Si₃N₄ lub thermal expansion coefficient zoo sib xws ntawm silicon thiab IGBT chips. Thaum lub sij hawm them ceev lossis kev tsav tsheb ceev, nws tiv thaiv kev sib tsoo los yog xaim tawg los ntawm thermal cycling.
4. Kub kub, kev laus, noo noo, thiab corrosion kuj
---- Lub cav cav muaj qhov hnyav: qhov kub thiab txias, noo noo, roj, thiab kev co. Si₃N₄'s oxidation tsis kam, thermal shock kam rau ua, thiab hluav taws xob rwb thaiv tsev txuas rau substrate lifespan 2-3 zaug ntawm lwm txoj kev, txo cov kev pheej hmoo lav.
5. Tus nqi zoo tshaj -Kev ua tau zoo rau kev tsim khoom loj
---- AlN yog kim, Al₂O₃ underperforms; Si₃N₄ muab txoj cai sib npaug ntawm lub zog siab, kev ntseeg tau, thiab kev siv nyiaj txiag. Cov tuam txhab ua lag luam zoo li BYD, CATL, Inovance, thiab StarPower tau nce siv Si₃N₄ substrates ntawm nplai.
Xaus
NEVs xav tau siab- zog, txhim khu kev qha, kev co- tiv taus, thiab ceev- them nyiaj- muaj peev xwm substrates. Silicon nitride xa cov thermal conductivity, superior zog, tsis tshua muaj thermal expansion, cuam tshuam, thiab lub neej ntev - daws qhov kev txwv ntawm Al₂O₃ thiab AlN, ua rau nws qhov kev xaiv zoo tshaj plaws rau tsheb fais fab modules.
Kev lag luam Outlook
AMB-txheej txheem Si₃N₄ substrates yog qhov nyuaj thiab kim, nrog cov kev xaiv solder tsawg, ua rau kev tsim khoom nyuaj dua li DBC lossis DPC. Tam sim no, lub lag luam thoob ntiaj teb AMB Si₃N₄ yog me me. Txawm li cas los xij, raws li IGBT thiab SiC cov cuab yeej hloov mus rau lub zog siab dua thiab kev ua haujlwm me me, kev thov rau Si₃N₄ substrates yuav tsum loj hlob.
Ntawm YCLaser, pebprecision ceramic laser txiav tshuabtuaj yeem ua haujlwm zoo Si₃N₄ substrates, txhawb nqa NEV cov thev naus laus zis tshiab.
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